福島 研究室

画像について

トップと研究テーマの画像は内容のイメージで、研究室で撮影したものではありません。ウィキメディア・コモンズの画像をトリミングして使っています。CC BY-SA の画像は、トリミング後の画像も元の画像と同じ CC BY-SA（各行の版）で提供します。

• トップの画像：「MF30011R 1702-2 die」 Mister rf／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• チップを立体に積む三次元集積：「Silicon chip from a computer laser mouse under a microscope 50х」 Original: Alexander Klepnev Derivative work: IamMM／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• ハイブリッド接合：「Clean room」 Uploaded by Duk 08:45, 16 Feb 2005 (UTC)／パブリックドメイン（トリミング）
• Chip-to-Wafer集積と自己組織化：「A semiconductor wafer on a dicing (blue) tape. Few chips (dies) from the wafer have already been picked up (removed) for further manufacturing」 Khpsoi／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• 柔らかい集積デバイス（FHE）：「Flexible display」 U.S. Army RDECOM／CC BY 2.0（トリミング）
• 関連する研究室（田中(秀)・VERGARA・GUO 研究室）：「AE National Semiconductor B9212 GAL16V8QS-25QNC c AST B AD」 Epop／CC BY-SA 3.0（トリミング）
• 関連する研究室（塚本 研究室）：「Integrated-circuit-open」 作者不詳／パブリックドメイン（トリミング）
• 関連する研究室（溝尻 研究室）：「Зеркало резонатора волоконного лазера Er ZBLAN и его рабочее волокно (Resonator mirror of Er ZBLAN fiber laser and its working fiber)」 Hius1／CC BY 4.0（トリミング）
• 関連する研究室（琵琶 研究室）：「Flame-tube-resonance-overlay」 MikeRun／CC BY-SA 4.0（トリミング）