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九州大学
本科：工学部 电气信息工学科
研究生院：系统信息科学府 电气电子工学专业
マイクロデバイス研究室
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異なる材料を室温でつなぐ、集積・実装の研究室。
About关于研究室
異なる材料を、室温でつなぐ。
マイクロデバイス研究室は、
光電融合、
薄膜の
术语说明
- ヘテロジニアス集積
- 種類の
異なる 材料や デバイスを、 一つに まとめて 組み込むこと - 常温接合
- 室温の
条件で、 ウエハなどの 材料どうしを 貼り合わせる 接合の 方法 - LNOI
- 絶縁体の
上に、 薄い ニオブ酸リチウムの 膜を 載せた 構造
Research研究课题
マイクロデバイス研究室は、
Members教师
- 教授多喜川 良
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
研究成果
专注于实验室内研究积极在学会・论文中发表
--
课题自由度
导师提供课题自己决定课题
--
指导力度
放手让学生自主 细致指导
--
研究经费
巧妙调配设备・资金充裕
--
成员氛围
各自默默工作热闹融洽
--
整体繁忙程度
全力投入研究时间充裕
--
核心时间-
研究室会议-
暂无学长学姐评价
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《3x3 Quilt Packaging Chip Array》 Jacksontlu／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 常温接合に
よる 異種材料の 集積：《B-e-wafercomposition》 Fraunhofer ENAS, D. Neumann／CC BY-SA 3.0 de（裁剪） - 相关研究室
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