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功能实现集成系统研究室
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以新材料和新结构提升半导体器件性能为目标的研究室。
About关于研究室
用新材料与新结构，让半导体性能更高。
功能实现集成系统研究室在半导体集成电路中引入新结构和新材料，
半导体器件的研究除电子工学外，
因此该研究室以跨
在研究室的网站上，
术语说明
- 负热膨胀材料
- 受热后体积收缩、
呈现负热膨胀的材料 - 隧道FET
- 晶体管的一种。
该研究室将其用于闪存的驱动元件和传感器的结构 - 三维集成化
- 将集成电路沿纵向堆叠以提
高集成度的技术 - FET生物传感器
- 在栅极绝缘膜上附着分子识别元件，
并将吸附的分子的量以电 信号形式取出的传感器
News研究室公告
木野副教授分担撰写《负热膨胀材料的最新开发动向・控制技术・应用拓展》
木野副教授分担撰写《半导体封装的低CTE化与翘曲对策》
木野副教授分担撰写《3D半导体封装技术》
木野副教授分担撰写《下一代高速・高频传输材料的开发动向》
Research研究课题
该研究室致力于进一步提高半导体器件的性能，
※示意图利用新材料实现高性能化
对晶体管施加应变可以提
※示意图新结构存储器的开发与应用
该研究室研究一种新型存储元件，
※示意图利用三维集成化实现系统集成
随着
※示意图FET生物传感器的高灵敏度化
该研究室研究FET生物传感器，
Members教师
功能实现集成系统研究室的成员由教师、
- 副教授木野 久志
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
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学长学姐的评价会回答这些问题
- 这个研究室的推荐点是什么?
- 进入后才知道的事情是什么?
- 氛围和老师的性格如何?
- 推荐给什么样的学生?
- 毕业后的去向?
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本页信息由LabLog运营团队根据研究室的公开信息和采访整理。
关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《2N1307 transistor bond wires》 Mister rf／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 利用新材料实现高性能化：《Transistorer (cropped)》 Mister rf at English Wikipedia／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- 新结构存储器的开发与应用：《Sony-PlayStation2-SCPH-70001-Motherboard-Top (cropped) 2x Samsung K4R271669F》 Evan-Amos／公有领域
（裁剪） - 利用三维集成化实现系统集成：《2D vs 2.5D vs 3D Semiconductor Packaging with Glass Interposers》 Yashtiwari663／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- FET生物传感器的高灵敏度化：《Lab on a Chip ( )》 National Institute of Standards and Technology／公有领域
（裁剪） - 相关研究室
（微器件研究室） ：《3x3 Quilt Packaging Chip Array》 Jacksontlu／CC BY-SA 4.0（裁剪） - 相关研究室
（微纳激光器件研究室） ：《Laser module》 彭家杰／CC BY-SA 3.0（裁剪） - 相关研究室
（循环型集成光子学研究室） ：《Inkjet-Nummerierwerk》 Monster4711／CC BY-SA 4.0（裁剪） - 相关研究室
（高频集成电路・微波通信器件研究室） ：《RFID-tag-with-energy-harvesting-module》 B. Molina-Farrugia, A. Rivadeneyra, J. Fernández-Salmerón, F. Martínez-Martí, J. Banqueri, M. A. Carvajal／CC BY 4.0（裁剪）
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