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九州大学
本科:工学部 电气信息工学科
研究生院:系统信息科学府 电气电子工学专业
微器件研究室
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在室温下连接不同材料的集成与封装研究室。

About关于研究室
在室温下连接不同材料。
微器件研究室研究将不同材料组合在一起的异质集成与封装,
光电融合、
该研究室还涉及薄膜LNOI等电光器件,
术语说明
- 异质集成
- 将种类不同的材料或器件整合组装为一体
- 常温键合
- 在室温条件下,
将晶圆等材料相互贴合的键合方法 - LNOI
- 在绝缘体上载有一层薄铌酸锂薄膜的结构
Research研究课题
微器件研究室以异
Members教师
- 教授多喜川 良
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生,
学长学姐的评价
研究成果
专注于实验室内研究积极在学会・论文中发表
--
课题自由度
导师提供课题自己决定课题
--
指导力度
放手让学生自主 细致指导
--
研究经费
巧妙调配设备・资金充裕
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成员氛围
各自默默工作热闹融洽
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整体繁忙程度
全力投入研究时间充裕
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核心时间-
研究室会议-
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图,
- 顶部图片:《3x3 Quilt Packaging Chip Array》 Jacksontlu/CC BY-SA 4.0(裁剪)
- 利用常温键合实现异种材料的集成:《B-e-wafercomposition》 Fraunhofer ENAS, D. Neumann/CC BY-SA 3.0 de(裁剪)
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(功能实现集成系统研究室) :《2N1307 transistor bond wires》 Mister rf/CC BY-SA 4.0(裁剪) - 相关研究室
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