功能呈现集成系统研究室

About关于研究室

以新材料和新结构，实现半导体的高性能化。

功能呈现集成系统研究室致力于在半导体集成电路中引入新结构和新材料，以实现高性能化。
该研究室不仅运用电子工学，还运用机械工学、化学、材料工学、电化学等广泛领域的知识，开展跨学科研究。
研究内容涵盖从通过模拟进行验证，到实际制作器件进行实证的全过程。
在研究室的网站上，该研究室以“木野研究室”的名称进行介绍。

Research研究课题

该研究室以进一步提升半导体器件的性能、拓展其应用领域为目标，在电子工学的基础上，综合运用机械工学、化学、材料工学、电化学等领域的知识开展研究。研究课题包括利用新材料和新结构实现高性能化、三维集成化、FET生物传感器的高灵敏度化等，并从通过模拟进行验证，到实际制作器件进行实证，全程开展研究。

※示意图

利用新材料提升半导体性能↗

该研究室提出了一种新技术：利用受热时体积会收缩的负热膨胀材料，给晶体管施加应变。施加应变后，可以提高晶体管的驱动电流。

※示意图

新结构存储器的开发与应用↗

该研究室研究一种新型存储器件，将隧穿FET作为驱动元件应用于闪存。目标是降低驱动电压，并拓展到神经形态器件等新的应用领域。

※示意图

将集成电路堆叠起来的三维集成化↗

在器件微缩日益困难的背景下，该研究室关注沿纵向堆叠集成电路以提高集成度的三维集成化。在研究基础要素技术的同时，对集成电路的性能提升进行实证。

※示意图

FET生物传感器的高灵敏度化↗

FET生物传感器可将吸附在分子识别元件上的目标分子的量作为电信号取出。该研究室的目标是不采用传统的MOSFET，而是采用隧穿FET结构，从而实现高灵敏度。

Voices学长学姐的评价

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