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機能発現集積システム研究室
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新材料や新構造で半導体デバイスの高性能化を目指す研究室。
AboutAbout the lab
新材料と新構造で、半導体を高性能に。
機能発現集積システム研究室は、
半導体デバイスの
その
研究室の
Key terms
- 負熱膨張材料
- 温めると
体積が 収縮する、 負の 熱膨張を 示す材料 - トンネルFET
- トランジスタの
一種。 この 研究室では フラッシュメモリの 駆動素子や センサの 構造に 用いる - 三次元集積化
- 集積回路を
縦方向に 積み重ねて、 集積度を 高める 技術 - FETバイオセンサ
- ゲート絶縁膜の
上に 分子識別素子を 付け、 吸着した 分子の 量を 電気信号で 取り出すセンサ
NewsLab news
木野准教授が
「負熱膨張材料の 最新開発動向・ 制御技術・応用展開」を 分担執筆 木野准教授が
「半導体パッケージの 低ＣＴＥ化と 反り対策」を 分担執筆 木野准教授が
「3D半導体実装技術」を 分担執筆 木野准教授が
「次世代高速・高周波伝送部材の 開発動向」を 分担執筆
ResearchResearch themes
半導体デバイスの
*Illustrative image新材料による高性能化
トランジスタに
*Illustrative image新構造メモリの開発と応用
フラッシュメモリに
*Illustrative image三次元集積化によるシステム統合
素子の
*Illustrative imageFETバイオセンサの高感度化
分子識別素子に
MembersFaculty
機能発現集積システム研究室の
- Associate Professor木野 久志
VoicesStudent voices
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- Top image: “2N1307 transistor bond wires” Mister rf / CC BY-SA 4.0 (cropped)
- 新材料に
よる 高性能化: “Transistorer (cropped)” Mister rf at English Wikipedia / CC BY-SA 3.0 (cropped) - 新構造メモリの
開発と 応用: “Sony-PlayStation2-SCPH-70001-Motherboard-Top (cropped) 2x Samsung K4R271669F” Evan-Amos / Public domain (cropped) - 三次元集積化に
よる システム統合: “2D vs 2.5D vs 3D Semiconductor Packaging with Glass Interposers” Yashtiwari663 / CC BY-SA 4.0 (cropped) - FETバイオセンサの
高感度化: “Lab on a Chip ( )” National Institute of Standards and Technology / Public domain (cropped) - Related lab (マイクロデバイス研究室): “3x3 Quilt Packaging Chip Array” Jacksontlu / CC BY-SA 4.0 (cropped)
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