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機能発現集積システム研究室
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新しい材料や構造で、半導体デバイスを高性能にする研究室。
AboutAbout the lab
新材料と新構造で、半導体を高性能に。
機能発現集積システム研究室は、
電子工学だけでなく、
シミュレーションに
研究室の
Key terms
- 負の
熱膨張 - 温めると
体積が 収縮する 性質。 この 性質を もつ材料を、 トランジスタに ひずみを 入れる ために 使う - トンネルFET
- トンネル効果を
利用する 構造の FET （トランジスタの 一種）。 この 研究室では メモリや バイオセンサに 適用する - 三次元集積化
- 集積回路を
縦方向に 積み重ねて、 集積度を 上げる 技術 - FETバイオセンサ
- 吸着した
分子の 量を、 トランジスタ構造を 使って 電気信号と して 取り出すセンサ
NewsLab news
木野准教授が、
「負熱膨張材料の 最新開発動向・ 制御技術・応用展開」を 分担執筆 木野准教授が、
「半導体パッケージの 低ＣＴＥ化と 反り対策」を 分担執筆 木野准教授が、
「3D半導体実装技術」を 分担執筆 木野准教授が、
「次世代高速・高周波伝送部材の 開発動向」を 分担執筆
ResearchResearch themes
半導体デバイスの
*Illustrative image新材料による半導体の高性能化
温めると
*Illustrative image新構造メモリの開発と応用
フラッシュメモリに
*Illustrative image集積回路を積み重ねる三次元集積化
素子の
*Illustrative imageFETバイオセンサの高感度化
分子識別素子に
MembersFaculty
機能発現集積システム研究室の
- Associate Professor木野 久志
VoicesStudent voices
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- Top image: “SJ3159 die” Mister rf / CC BY-SA 4.0 (cropped)
- 新材料に
よる 半導体の 高性能化: “National Semiconductor 2N2222A” Mister rf / CC BY-SA 4.0 (cropped) - 新構造メモリの
開発と 応用: “One Intel 7110A bubble memory chip and support components ( )” _brouhaha_ / CC BY-SA 2.0 (cropped) - 集積回路を
積み重ねる 三次元集積化: “Silicon chip from a computer laser mouse under a microscope 50х” Original: Alexander Klepnev Derivative work: IamMM / CC BY-SA 4.0 (cropped) - FETバイオセンサの
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