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58个研究室 · 0条学长学姐评价
福本 信次 教授
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该研究室研究电子封装等领域不可或缺的微细连接（微/纳米连接）技术。 电子器件是金属、半导体、有机化合物密集共存的多材料结构体，在微小的连接部位，溶解量和表面张力等在大型连接中不构成问题的现象的影响（尺寸效应）不容忽视。 该研究室致力于理解微小连接部位特有的现象，优化连接工艺和材料，实现高可靠性且高功能的连接。 在研究室的网站上，以「福本研究室」的名称进行介绍。
望月 正人 教授
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工艺力学领域研究热加工、机械加工、复合加工等材料加工所伴随的力学现象。 焊接・接合、切割、切削等加工会带来残余应力和变形等力学影响，也关系到产品和结构物的性能与可靠性。 该研究室致力于融合材料科学、过程物理和力学设计，开发加工过程的模拟模型，以预测加工部位的特性为目标。 该研究室于1964年作为研究焊接力学的讲座设立，自2009年起以工艺力学领域之名开展教育与研究。
平田 弘征 教授
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工艺冶金领域以焊接・连接相关材料科学的高度化与先进化为目标，正在开展横跨材料科学、力学和工艺工程的研究。 针对焊接・连接现象，该领域推进焊接冶金学（metallurgy）的阐明与建模，探索预测与控制技术。 目标是实现焊接・连接工艺冶金的体系化，并确立有助于提高可靠性的技术。
倉敷 哲生 教授
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可靠性评价学领域以复合材料工学、可靠性工程和工程教育为核心，研究医工学、能源・环境、电子学、防灾等广泛领域的制造。 该研究室在跨领域融合和产学合作的基础上，推进用于创造新技术的模拟技术以及新技术的研究开发。 研究室的网站上以“倉敷研究室”的名称介绍该研究室，在研究生院也负责商务工程专业的技术设计讲座。 本科四年级学生的研究室分配仅限于应用理工学科 生产科学方向的学生。
関野 徹 教授
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先端硬质材料研究分野（関野研究室）以陶瓷和金属等为主的材料为对象，通过从纳米到宏观尺度的结构设计与控制来精细打造材料。 制备具有多种功能的块体材料和纳米材料，评价其结构、基础物性与特性，并阐明其机理。 目标是研究开发具有新型结构特性和功能特性的先进功能性结构材料。 以对解决当今社会面临的重要课题有所帮助的下一代基础材料及其应用为目标。
佐野 智一 教授
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加工物理学领域（佐野研究室）研究使用激光和电弧等离子体的材料加工工艺中的物理问题。 该研究室将先进的测量技术与数值模拟技术相结合，探究加工现象中蕴含的“普遍真理”。 基于真理预测并控制材料加工现象，致力于创造出具有前所未有价值的制造。 研究室的日常活动在Instagram上发布。
西川 宏 教授
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微细接合学领域研究微细接合，内容涵盖从电子封装领域新型接合材料的开发，到先进接合工艺的构建与机理阐明。 该领域致力于创制具有优异功能和高可靠性的接合材料，并构建利用各种能量源的新型微细接合工艺。 该领域还研究在纳米・微米尺度的界面上发生的现象，通过控制界面的结构和功能，提高微细接合部的可靠性。 在构建作为基础的学理的同时，也开展面向实用化的应用技术开发。 在工学研究生院的研究室总览中，该研究室以“微细接合工学讲座”之名被介绍。
神原 淳 教授
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接合界面制御学领域致力于控制在各种尺度上产生的材料界面，开发能够满足现实社会需求的材料。 该研究室从纳米尺度出发进行材料结构设计，并以在巨型尺度（兆尺度）的生产中实现为前提推进研究。 该研究室运用等离子体材料工学，挑战提出能够兼顾高品质化与高功能化、低成本与降低环境负荷等看似彼此矛盾的特性的下一代材料和工艺。
藤井 英俊 教授
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接合界面机构学领域（藤井研究室）分析材料连接・焊接界面上发生的现象，研究界面的形成机理。 其目的是在这些认识的基础上，确立新的界面控制技术。 该研究室以搅拌摩擦焊等摩擦连接方法和熔焊为主轴，致力于创造下一代连接・改性工艺技术。 据介绍，进入该研究室需要通过工学研究生院材料生产科学专业的入学考试。 藤井 英俊 教授还兼任接合科学研究所内的日本制铁制造未来协同研究所和Honda-大阪大学 接合科学制造协同研究所的所长，据介绍这两个协同研究所的研究课题都有学生参与。
池田 倫正 教授
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接合组织设计讲座从材料科学的角度研究焊接与连接部位的特性，致力于开发对其进行控制和预测的技术。 要用高性能材料制造工业产品和结构物，就离不开能充分发挥材料自身特性的焊接与连接技术。 该研究室以熔焊、固相连接等多种方法为对象，无论是同种材料之间还是异种材料之间的连接，都致力于提高接头的性能和可靠性。 在研究所的网站上，该研究室以“接合组织评价学领域”的名称进行介绍。
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