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微细接合工学讲座 [接合科学研究所]
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从材料与工艺两方面探究电子封装中微细接合的研究室。

About关于研究室
从材料到现象,探究微细接合。
微细接合学领域研究微细接合,
该领域致力于创制具有优异功能和高可靠性的接合材料,
该领域还研究在纳米・微米尺度的界面上发生的现象,
在构建作为基础的学理的同时,
在工学研究生院的研究室总览中,
术语说明
- 电子封装
- 将电子元件安装到基板等上,
组合成能够作为电子设备工作的形态 - 界面
- 两种材料相接触的交界部分
- 纳米・微米尺度
- 纳米
(十亿分之一米) 和微米 (百万分之一米) 量级大小的世界
Research研究课题
该领域研究从电子封装领域新型接合材料的开发,
※示意图微细接合的材料与工艺
创制具有优异功能和高可靠性的功能性接合材料,
Members教师
- 教授西川 宏
- 副教授巽 裕章
- 助理教授飯岡 諒
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生,
学长学姐的评价
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接合界面控制学领域工学部 应用理工学科以实本页信息由LabLog运营团队根据研究室的公开信息和采访整理。
关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图,
- 顶部图片:《Soldering a 0805》 Aisart/CC BY-SA 3.0(裁剪)
- 微细接合的材料与工艺:《Soe self-solder sleeve 5》 Lead holder/CC BY-SA 4.0(裁剪)
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(接合界面控制学领域) :《Welding Aluminium Picture Frame》 Art Graphics/CC BY-SA 4.0(裁剪)
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