工艺集成领域研究室

About关于研究室

理解微小连接部位的现象，优化连接工艺。

该研究室研究电子封装等领域不可或缺的微细连接（微/纳米连接）技术。
电子器件是金属、半导体、有机化合物密集共存的多材料结构体，在微小的连接部位，溶解量和表面张力等在大型连接中不构成问题的现象的影响（尺寸效应）不容忽视。
该研究室致力于理解微小连接部位特有的现象，优化连接工艺和材料，实现高可靠性且高功能的连接。
在研究室的网站上，以「福本研究室」的名称进行介绍。

Research研究课题

该研究室致力于支撑电子设备小型化与高性能化的、μm和nm量级的微细连接技术。研究内容包括电子用新材料开发、半导体器件新连接技术开发、智能机器人生产系统、层级化・梯度结构化的功能涌现、多尺度评价技术开发。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

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