プロセスインテグレーション領域

About关于研究室

微小な接合部の現象を理解し、接合プロセスを最適化する。

プロセスインテグレーション領域は、エレクトロニクス実装などで欠かせない微細接合（マイクロ・ナノ接合）技術を研究しています。
電子デバイスは金属、半導体、有機化合物がひしめき合うマルチマテリアル構造体で、微小な接合部では溶解量や表面張力など、大きな接合では問題にならない現象の影響（寸法効果）を無視できません。
この研究室は、微小な接合部に特有の現象を理解し、接合プロセスや材料を最適化して、高信頼性かつ高機能な接合の実現を目指しています。
研究室のサイトでは「福本研究室」の名前で紹介されています。

Research研究课题

電子機器の小型化と高性能化を支える、μmやnmほどの領域での微細接合技術に取り組んでいます。研究内容は、エレクトロニクス用新材料開発、半導体デバイスにおける新接合技術開発、インテリジェントロボット生産システム、階層的・傾斜構造化機能創発、マルチスケール評価技術開発です。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

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