福島 研究室

About关于研究室

半導体の未来を、全体論で俯瞰したホリスティック集積工学で変える。

福島研究室は、半導体のチップを立体に積み上げる三次元集積（3D-IC）の技術を研究しています。
チップを数十マイクロメートルまで薄くし、シリコンを貫く細い配線で上下のチップをつなぎます。
生成AI向けのGPUモジュールの大容量メモリにも、この技術が使われていると研究室は紹介しています。
柔らかい基板にチップを埋め込むデバイスなど、医療やウェアラブルへの応用にも取り組んでいます。

Research研究课题

三次元積層型の集積回路（3D-IC）をつくるためのプロセス技術と材料技術に取り組んでいます。本格的なAI社会に適用できる3D-ICづくりを目指し、マイクロ・ナノ加工工学と半導体パッケージング工学に関する研究を進めています。

※示意图

チップを立体に積む三次元集積↗

チップの母材であるシリコンを貫く細い配線（TSV）をつくり、数十マイクロメートルまで薄くしたチップを積み重ねます。すでにできあがった平らな集積回路を持ち込んで三次元化する技術を研究しています。

※示意图

ハイブリッド接合↗

はんだのマイクロバンプを使わず、銅と銅、その周りの絶縁膜どうしを同時に原子レベルで接合する技術です。ラジカルによる表面の活性化や、接合の温度を下げる方法などを、企業と共同で研究しています。

※示意图

Chip-to-Wafer集積と自己組織化↗

良品と確かめたチップだけをウエハ上に積むChip-to-Wafer集積では、1つずつの搭載に時間がかかります。この課題に、水滴の表面張力でチップが自分で位置を合わせる自己組織化実装で取り組んでいます。

※示意图

柔らかい集積デバイス（FHE）↗

フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の研究です。小さく分けたチップ（ダイレット）を柔らかい基板に埋め込み、細かい配線でつないで、性能と柔軟性を両立させます。µLEDディスプレイや人工網膜、爪の上につける脈波センサなどをつくってきました。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

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