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福島研究室
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研究将半导体芯片立体堆叠的三维集成技术的研究室
About关于研究室
以从整体视角俯瞰全局的整体性（holistic）集成工学，改变半导体的未来。
福島研究室研究将半导体芯片立体堆叠的三维集成
将芯片减薄至数十微米，
该研究室介绍称，
该研究室还致力于将芯片嵌入柔性基板的器件等面向医疗和可穿戴设备的应用。
术语说明
- 三维集成
（3D-IC） - 将集成电路芯片纵向堆叠，
以实 现高密度化和小型化的形式 - TSV
- 硅通孔
（贯通硅的布线）。 纵向贯穿减薄后芯片的细微布线， 使上下芯片实现电气连接 - 混合键合
- 不使用焊料，
将铜与绝缘膜的表面同时在原子级别接合的键合技术
News研究室公告
福島教授分担撰写的书籍《半导体技术资料集》出版
合著论文被 Japanese Journal of Applied Physics 录用
关于混合键合的合著论文被 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 录用
福島教授分担撰写的书籍《面向下一代的半导体封装技术》出版
Research研究课题
致力于制造三维堆叠型集成电路
※示意图将芯片立体堆叠的三维集成
制作贯穿芯片母材硅的细微布线
※示意图混合键合
这是一种不使用焊料微凸点，
※示意图Chip-to-Wafer集成与自组装
在只将确认为良品的芯片堆叠到晶圆上的Chip-to-Wafer集成中，
※示意图柔性集成器件（FHE）
这是柔性混合电子
Members教师
福島研究室的成员由教师、
- 教授福島 誉史
- 助理教授李 相勲
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
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学长学姐的评价会回答这些问题
- 这个研究室的推荐点是什么?
- 进入后才知道的事情是什么?
- 氛围和老师的性格如何?
- 推荐给什么样的学生?
- 毕业后的去向?
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本页信息由LabLog运营团队根据研究室的公开信息和采访整理。
关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《MF30011R 1702-2 die》 Mister rf／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 将芯片立体堆叠的三维集成：《Silicon chip from a computer laser mouse under a microscope 50х》 Original: Alexander Klepnev Derivative work: IamMM／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 混合键合：《Clean room》 Uploaded by Duk 08:45, 16 Feb 2005 (UTC)／公有领域
（裁剪） - Chip-to-Wafer集成与自组装：《A semiconductor wafer on a dicing (blue) tape. Few chips (dies) from the wafer have already been picked up (removed) for further manufacturing》 Khpsoi／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 柔性集成器件
（FHE） ：《Flexible display》 U.S. Army RDECOM／CC BY 2.0（裁剪） - 相关研究室
（田中 (秀)・VERGARA・GUO研究室） ：《AE National Semiconductor B9212 GAL16V8QS-25QNC c AST B AD》 Epop／CC BY-SA 3.0（裁剪） - 相关研究室
（塚本研究室） ：《Integrated-circuit-open》 作者不詳／公有领域 （裁剪） - 相关研究室
（溝尻研究室） ：《Зеркало резонатора волоконного лазера Er ZBLAN и его рабочее волокно (Resonator mirror of Er ZBLAN fiber laser and its working fiber)》 Hius1／CC BY 4.0（裁剪） - 相关研究室
（琵琶研究室） ：《Flame-tube-resonance-overlay》 MikeRun／CC BY-SA 4.0（裁剪）
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