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ナノ・マイクロ実装研究室
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異なる材料を室温で貼り合わせ、次世代の光・電子デバイスをつくる研究室。

About关于研究室
室温接合で、次世代デバイスを実現する。
ナノ・マイクロ実装研究室は、
将来の
国内外の
研究室の
术语说明
- 室温接合技術
- はんだや
接着剤を 使わず、 異なる 材料同士を 室温で 直接貼り合わせる 技術 - IoT
- Internet of Things の
略。 身の 回りの さまざまな ものが インターネットに つながる 仕組み - 異種材料集積
- 性質の
異なる 複数の 材料を、 1つの デバイスの 中に まとめて 組み込むこと
Research研究课题
はんだや
※示意图光・電子実装技術
接合界面の
※示意图異種材料集積型マイクロ・ナノデバイス
室温接合と
※示意图3次元マイクロシステム
センサ、
Members教师
ナノ・マイクロ実装研究室の
- 教授多喜川 良
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生,
学长学姐的评价
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图,
- 顶部图片:《Micro-chips wafer (69536)》 Syced/CC0(裁剪)
- 光・電子実装
技術:《Optoelectronics experiment》 Adelphi Lab Center/CC BY 2.0(裁剪) - 異種材料集積型マイクロ・ナノデバイス:《Song Meter Micro 2 passive acoustic recording device (open)》 T. R. Shankar Raman/CC BY-SA 3.0(裁剪)
- 3次元マイクロシステム:《A MicroVision MEMS mirror》 S2upidOnReddit/CC BY-SA 4.0(裁剪)
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