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纳米・微米封装研究室
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将不同材料在室温下贴合，打造下一代光・电子器件的研究室。
About关于研究室
通过室温键合，实现下一代器件。
纳米・微米封装研究室以不
目标是创造将成为未来物联网和AI基础的超
该研究室提倡与国内外研究机构和企业积极合作，
在研究室的网站上，
术语说明
- 室温键合技术
- 不使用焊料和粘合剂，
在室温下将不同材料直接贴合在一起的技术 - IoT
- Internet of Things
（物联网） 的缩写。 指身边各种各样的物品接入互联网的体系 - 异质材料集成
- 将性质不同的
多种材料整合嵌入到一个器件之中
Research研究课题
以不
※示意图光・电子封装技术
在原子尺度上观察并控制键合界面附近，
※示意图异质材料集成型微米・纳米器件
利用室温键合和三维微加工技术，
※示意图三维微系统
将传感器、
Members教师
纳米・微米封装研究室的成员由教师、
- 教授多喜川 良
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
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学长学姐的评价会回答这些问题
- 这个研究室的推荐点是什么?
- 进入后才知道的事情是什么?
- 氛围和老师的性格如何?
- 推荐给什么样的学生?
- 毕业后的去向?
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功能呈现集成系统研究室工学部 电气信息工学科半导体集成电路技术是从硬件层面支撑当今信息社会的重要技术，本页信息由LabLog运营团队根据研究室的公开信息和采访整理。
关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《Micro-chips wafer (69536)》 Syced／CC0（裁剪）
- 光・电子封装技术：《Optoelectronics experiment》 Adelphi Lab Center／CC BY 2.0（裁剪）
- 异质材料集成型微米・纳米器件：《Song Meter Micro 2 passive acoustic recording device (open)》 T. R. Shankar Raman／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- 三维微系统：《A MicroVision MEMS mirror》 S2upidOnReddit／CC BY-SA 4.0（裁剪）
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