機能発現集積システム研究室

画像について

トップと研究テーマの画像は内容のイメージで、研究室で撮影したものではありません。ウィキメディア・コモンズの画像をトリミングして使っています。CC BY-SA の画像は、トリミング後の画像も元の画像と同じ CC BY-SA（各行の版）で提供します。

• トップの画像：「2N1307 transistor bond wires」 Mister rf／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• 新材料による高性能化：「Transistorer (cropped)」 Mister rf at English Wikipedia／CC BY-SA 3.0（トリミング）
• 新構造メモリの開発と応用：「Sony-PlayStation2-SCPH-70001-Motherboard-Top (cropped) 2x Samsung K4R271669F」 Evan-Amos／パブリックドメイン（トリミング）
• 三次元集積化によるシステム統合：「2D vs 2.5D vs 3D Semiconductor Packaging with Glass Interposers」 Yashtiwari663／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• FETバイオセンサの高感度化：「Lab on a Chip ( )」 National Institute of Standards and Technology／パブリックドメイン（トリミング）
• 関連する研究室（マイクロデバイス研究室）：「3x3 Quilt Packaging Chip Array」 Jacksontlu／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• 関連する研究室（マイクロ・ナノレーザーデバイス研究室）：「Laser module」 彭家杰／CC BY-SA 3.0（トリミング）
• 関連する研究室（循環型集積フォトニクス研究室）：「Inkjet-Nummerierwerk」 Monster4711／CC BY-SA 4.0（トリミング）
• 関連する研究室（高周波集積回路・マイクロ波通信デバイス研究室）：「RFID-tag-with-energy-harvesting-module」 B. Molina-Farrugia, A. Rivadeneyra, J. Fernández-Salmerón, F. Martínez-Martí, J. Banqueri, M. A. Carvajal／CC BY 4.0（トリミング）