レーザプロセス学分野

About研究室について

レーザ科学と生産技術の融合を目指す。

レーザプロセス学分野は、レーザを使って材料を接合・切断し、表面を改質し、分離・除去する加工法を基礎から研究しています。
溶接や切断などの加工で起きていることを解き明かし、その成果をもとに、加工の制御と最適化のしくみづくりを目指しています。
異なる材料どうしの接合や金属の3Dプリンタ技術への適用性の評価、新しい機能をもつ材料に合った溶接・接合プロセスの開発にも取り組んでいます。
材料の実用化に欠かせない表面機能を付ける表面改質にも取り組み、肉盛やエアロゾルデポジッションなどの厚膜プロセスに、レーザや粒子ビームの適用制御を進めています。

Research研究テーマ

半導体レーザー、フェムト秒レーザー、ナノ秒レーザーや超微粒子ビームなど、さまざまなビームを使ったプロセスの開発に取り組んでいます。研究内容のページでは、金属積層、フェムト秒レーザー加工、超微粒子ビーム、半導体レーザー加工の技術が紹介されています。

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レーザーで金属を積み重ねる技術↗

レーザークラッディングによる高品質な皮膜形成や、青色半導体レーザーを用いた銅の3D造形など、金属積層技術を開発しています。青色半導体レーザーの高出力化と重畳技術の開発で、銅の加工を実現しました。

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フェムト秒レーザー加工↗

主にパルス幅が150フェムト秒のレーザーを使って加工を行っています。チタン基板にこのレーザーを照射したエリアには、周期的な構造が形成されます。

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超微粒子ビームによる常温成膜↗

超微粒子を搬送ガスで加速し、高速で基板に衝突させて、常温での成膜を可能にしました。圧電素子に使われるチタン酸ジルコン酸塩、生体活性のハイドロキシアパタイト、光触媒の酸化チタンの皮膜を形成しています。

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半導体レーザー加工↗

半導体レーザーはYAGレーザーや炭酸ガスレーザーより発振効率が高く、入熱条件を適切に制御すると精密な加工ができます。髪の毛より薄い材料の溶接、5mm厚板の曲げ加工、アルミニウム合金の溶接などを行ってきました。

Voices先輩の声

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