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新型接合研究室
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研究如何“连接・拆解”性质迥异的材料的研究室。

About关于研究室
融合工程学知识与生物学知识,开拓材料与生产工艺。
该研究室面向低碳未来社会,
该研究室致力于开发利用数据科学实现节能与创能的纳米材料,
该研究室还研究将性质完全不同的材料“连接・拆解”的多材料技术、
该研究室运用理论、
术语说明
- 多材料
- 将性质不同的
多种材料组合使用的思路。 该研究室将其作为“连接・拆解”技术进行研究 - 微连接
- 以微
小的尺寸将电子材料连接起来的技术。 该研究室将其与先进半导体封装一并研究
Research研究课题
该研究室以低
Members教师
- 教授望月 正人
- 讲师安田 清和
- 助理教授髙原 渉
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生,
学长学姐的评价
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图,
- 顶部图片:《ChipScaleClock2 HR》 NIST/公有领域
(裁剪) - 仿生材料与生产工艺:《Electronics factory in Shenzhen》 Steve Jurvetson from Menlo Park, USA/CC BY 2.0(裁剪)
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(接合界面控制学领域) :《Welding Aluminium Picture Frame》 Art Graphics/CC BY-SA 4.0(裁剪) - 相关研究室
(微细接合工学讲座 [接合科学研究所]) :《Soldering a 0805》 Aisart/CC BY-SA 3.0(裁剪) - 相关研究室
(材料热力学领域研究室) :《Transferring molten metal from the furnace to the ladle》 Goodwin Steel Casting/CC BY-SA 2.0(裁剪) - 相关研究室
(材料设计・工艺工学领域) :《FZU 3Dprinting 4》 René Volfík/CC BY-SA 4.0(裁剪)
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