レーザプロセス学分野[接合科学研究所]

About关于研究室

レーザ科学と生産技術の融合を目指す。

レーザプロセス学分野は、レーザ科学と生産技術との高度な融合を目指し、レーザを使った接合、切断、表面改質、分離・除去などの材料加工法を基礎から研究しています。
溶接や切断などの加工の過程で何が起きているのかを明らかにし、その成果をもとに、加工の制御と最適化のシステムをつくることを目指しています。
新しい機能をもつ材料の溶接・接合や、異なる材料どうしの接合に向けて、新たな溶接・接合のプロセスの開発に取り組んでいます。
材料の表面に機能を付ける表面改質では、肉盛やエアロゾルデポジッションといった厚膜プロセスを対象に、レーザや粒子ビームの使い方の制御を進めています。

Research研究课题

この研究室は、レーザ科学と生産技術との高度な融合を目指し、レーザを使った接合、切断、表面改質、分離・除去などの材料加工法の基礎研究に取り組んでいます。半導体レーザー、フェムト秒レーザー、ナノ秒レーザーや超微粒子ビームなど、さまざまなビームを使ったプロセスの開発を進めています。

※示意图

レーザー積層造形技術↗

レーザークラッディングによる高品質な皮膜づくりや、青色半導体レーザーを使った銅の3D造形など、レーザーによる金属積層技術を開発しています。青色半導体レーザーの高出力化と重畳技術の開発で、銅の加工を実現しました。

※示意图

フェムト秒レーザー加工↗

パルス幅が150フェムト秒のレーザーを主に使い、さまざまな加工ができます。1フェムト秒は1000兆分の1秒で、チタン基板のレーザー照射エリアに周期構造が形成された例を紹介しています。

※示意图

超微粒子ビームによる常温成膜↗

超微粒子を搬送ガスで加速して基板に高速で衝突させることで、常温での成膜が可能になりました。圧電素子に使われるチタン酸ジルコン酸塩、生体活性のハイドロキシアパタイト、光触媒として使われる酸化チタンの皮膜を形成しています。

※示意图

半導体レーザー加工↗

半導体レーザーはYAGレーザーや炭酸ガスレーザーと比べて発振効率が高いという特徴があります。入熱条件を適切に制御することで、精密な加工が可能になりました。髪の毛より薄い材料の溶接、5mm厚の板の曲げ加工、アルミニウム合金の溶接などを行ってきました。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

对于接受采访的学生，无论内容如何，我们可能会赠送谢礼（价值1,000日元的礼品）。