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Tung研究室
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从晶体生长到制造，系统思考原子级二维半导体的研究室。
About关于研究室
面向半导体制造的化学系统工学
Tung研究室致力于研究如何把由原子层构成的极薄“二维材料”变成真正可用的技术。
深入理解外延这种晶体生长方法，
该研究室开发出新的p型二维半导体，
以化
术语说明
- 二维材料
- 原子层仅叠有一层到数层、
薄如薄片的晶体材料 - 外延
- 在作为基底的晶体上，
使取向一致地生长出新的晶体层的方法 - p型半导体
- 由失去电子的
空 位 （空 穴） 传导电流的半导体。 与由电子传导的n型组合， 构成电路
News研究室公告
查看更多 ↗Research研究课题
研究如何培育只有原子厚度的材料、
※示意图在整片晶圆上生长二维半导体
以过
※示意图直接在绝缘膜上制备p型材料
二维电子电路缺少p型材料，
※示意图电极与界面的设计
研究与金属电极及周围绝缘体的交界处如何影响电流的流动。
※示意图三维集成与面向AI的硬件
面向将薄材料纵向堆叠的三维集成，
Members教师
Tung研究室的成员由教师、
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《Molybdenite-238917》 Robert M. Lavinsky／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- 在整片晶圆上生长二维半导体：《5C2A5953R - – Silicon Wafer 20200519》 Rob Bulmahn／CC BY 2.0（裁剪）
- 直接在绝缘膜上
制备p型材料：《Multicrystalline silicon wafer with thin film iridescence》 Radiotrefoil／CC BY-SA 4.0（裁剪） - 电极与界面的设计：《ULN2003 Darlington Transistor Array Micrograph》 Zeptobars.ru／CC BY 3.0（裁剪）
- 三维集成与面向AI的硬件：《AMD@14nm@GCN 5th gen@Vega10@Radeon RX Vega 64@HBM DRAM Die@ Stack-DSC08838-DSC08973 - ZS-retouched》 FritzchensFritz／CC0（裁剪）
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（太田研究室） ：《Nanoparticles ( )》 National Institute of Standards and Technology／公有领域 （裁剪）
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