電子機器工学[日暮・竹内]研究室

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異種の材料を低温・常温でつなぐ、接合技術の研究室。

常温键合异质集成低温键合

About关于研究室

小型高機能な集積デバイスをめざし、異種材料を実装する。

日暮・竹内研究室は、異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積技術や、低温接合技術を研究しています。
半導体の分野では、微細化に加えて多機能化や異機能の融合が進んでおり、異種材料の集積は半導体産業の継続的な成長の鍵として注目されています。
小型・高性能・省エネルギー性に優れた電子・光デバイス、センサ、アクチュエータ、エネルギーデバイスなどの創出に貢献することを目指しています。
将来のIoT社会を支える電子機器システムの高度化への貢献も掲げています。