电子机器工学[日暮・竹内]研究室

About关于研究室

以小型高功能集成器件为目标，对异种材料进行封装。

日暮・竹内研究室研究将异种材料・异种功能集成在一起的异质集成技术以及低温键合技术。
在半导体领域，除微细化之外，多功能化和异种功能的融合也在不断推进，异种材料的集成作为半导体产业持续增长的关键而受到关注。
该研究室的目标是为创造小型、高性能、节能性优异的电子・光器件、传感器、执行器、能源器件等做出贡献。
该研究室还提出要为支撑未来物联网社会的电子设备系统的高度化做出贡献。

Research研究课题

该研究室以通过在低温・常温下连接异种材料的键合技术，为创造小型、高性能、节能性优异的功能器件做出贡献为目标。研究内容包括基于表面活化键合的封装、粗糙键合面的平滑化、经由聚硅氮烷的键合、Au空心凸点等。

※示意图

基于表面活化键合的器件封装↗

键合是电子器件封装的关键，低温・常温键合对元件的损伤小，还能集成热膨胀系数不同的材料和耐热性低的聚合物。该研究室研究应用表面活化键合的器件封装。

※示意图

使粗糙表面平滑后进行常温键合↗

针对难以研磨的芯片尺寸、带图案的薄膜、Au等材料，开发基于增材加工的平滑化技术。将名为模板剥离（template stripping）的金属薄膜转移技术与表面活化键合相结合，使粗糙表面也能实现常温键合。

※示意图

经由聚硅氮烷的常温键合↗

将作为SiO2前驱体而为人所知的聚硅氮烷转化为SiO2键合界面，并与等离子体亲水化处理相结合，实现了室温键合。通过室温工艺实现了具有良好密合性和高键合强度的晶圆键合。

※示意图

Au空心凸点的低温・低载荷键合↗

尖端发生塑性变形从而促进低温键合的Au尖锐微凸点，存在尖端应力集中导致芯片受损的问题。通过Au膜转移制作的空心结构凸点，比以往在更低的载荷下即发生塑性变形，缓解了应力集中，实现了低温・低载荷键合。

Voices学长学姐的评价

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