微細接合学分野

About关于研究室

エレクトロニクスの微細な接合を研究。

微細接合学分野は、エレクトロニクス実装分野での微細接合に関する研究と教育を行っています。
新しい接合材料の開発から接合プロセスの構築・機構解明、信頼性評価までを幅広く扱い、基礎学理と応用技術の開発を進めています。
海外からの留学生や研究生を積極的に受け入れ、海外の大学・研究機関との国際共同研究にも取り組んでいます。
研究室は接合科学研究所に属し、工学研究科 マテリアル生産科学専攻の協力講座（微細接合工学講座）にもなっています。

Research研究课题

エレクトロニクス実装で使われるはんだなどの微細な接合について、材料からプロセス、評価までを研究しています。研究課題には、低温はんだ合金の開発、3次元ナノ構造を利用した高耐熱性接合部の構築、原子スケールシミュレーションによる界面接合機構の解明などがあります。

※示意图

低融点の鉛フリーはんだ接合部の改善↗

汎用のSn-Ag-Cu系はんだは融点が高く、接合の低温化が求められています。融点138℃のSn-Bi共晶はんだなどに注目し、元素の微量添加で特性の改善に取り組んでいます。

※示意图

レーザなど新しい熱源でのはんだ接合↗

半導体レーザなど、短時間で局所を加熱する熱源への要求が高まっています。レーザで加熱したはんだバンプの微細組織や衝撃特性の評価と向上に取り組んでいます。

※示意图

高温はんだに代わる接合技術の開発↗

パワーモジュールなどに使われるPbを多く含むはんだは、有害物質を使わないものへの置き換えが求められています。表面をナノ構造化した挿入材料やマイクロサイズの金属粒子を使う、新しい焼結型の接合技術の基礎研究をしています。

※示意图

原子の動きから固相接合を解明↗

半導体デバイスの小型化・高機能化が進み、従来のはんだ付に代わる固相接合が注目されています。低温・短時間で接合するため、接合界面での原子の移動を、分子動力学法や第一原理計算で再現・理解する研究をしています。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

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