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微细接合学研究室
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该研究室研究电子封装中的接合材料与接合工艺。
About关于研究室
研究电子封装中的微细接合。
微细接合学研究室从事电子封装领域中微细接合的研究与教育。
研究范围广泛，
积极接收来自海外的留学生和研究生，
该研究室隶属于接合科学研究所，
术语说明
- 电子封装
- 将电子元件连接到基板等上，
组装成电子设备的技术。 - 无铅焊料
- 不使用铅、
用于连接金属之间的合金。 - 固相接合
- 不熔化材料，
在固态下使原子在接合界面处迁移从而实现连接的方法。
News研究室公告
巽副教授就功率半导体用绝缘基板的接合技术举行新闻发布会
巽副教授荣获经济产业大臣奖
（第10届“日本制造大奖”） 巽副教授与硕士课程学生分别荣获MES2025最佳论文奖和研究奖励奖
本科生荣获大阪大学工学部的“工学奖”
Research研究课题
针对电子封装中
※示意图改善低熔点无铅焊料接合部
通用的Sn-Ag-Cu系焊料熔点较高，
※示意图利用激光等新型热源的焊料接合
能够在短时间内对局部进行加热的半导体激光等热源，
※示意图开发替代高温焊料的接合技术
功率模块等使用的含大量Pb的焊料，
※示意图从原子的运动阐明固相接合
随着
Members教师
微细接合学研究室的成员由教师、
- 教授西川 宏
- 副教授巽 裕章
- 助理教授飯岡 諒
Voices学长学姐的评价
评价基于在读
对于接受采访的学生，
学长学姐的评价
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- 进入后才知道的事情是什么?
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- 推荐给什么样的学生?
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关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《Electronic Printed Circuit Board》 JayHand／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- 改善低熔点无铅焊料接合部：《Soe self-solder sleeve 5》 Lead holder／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 利用激光等新型热源的焊料接合：《Laser soldering machine》 Mauro Cateb／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 开发替代高温焊料的接合技术：《DC to DC Power Module ( )》 Razor512／CC BY 2.0（裁剪）
- 从原子的运动阐明固相
接合：《Diffusion Bonding Fixture for Combustion Chamber 01》 Romanusas2／CC BY-SA 4.0（裁剪） - 相关研究室
（エネルギー変換機構学分 野） ：《Plasma directed》 Volker urban／公有领域 （裁剪） - 相关研究室
（レーザプロセス学分 野） ：《Laser welding of the pipeline》 Barbara Nasiłowska／CC BY 4.0（裁剪） - 相关研究室
（エネルギー制御学分 野） ：《Energy Arc (central electrode of a Plasma Lamp)》 Blaise Frazier aka PiccoloNamek／CC BY-SA 3.0（裁剪） - 相关研究室
（接合構造化設計学分 野） ：《New end posts》 Beta Engineering／公有领域 （裁剪）
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