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機能表面創成研究室
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半導体チップを3Dに積層してつなぐ、接合・研磨・めっきの研究室。
AboutAbout the lab
3Dでつなぐ、未来のチップ
機能表面創成研究室は、
半導体の
半導体分野の
大学で
Key terms
- ハイブリッド接合
- 絶縁膜どうしと
金属どうしを、 一度の 接合で 同時に つなぐ 手法。 表面を プラズマで 活性化して 接合する - 化学機械研磨
（CMP） - 砥粒入りの
液（スラリー）の 化学的な 作用と 研磨パッドの 物理的な 作用で、 ウエハを 磨いて仕上げる 加工 - チップレット
- 機能ごとに
別々の チップと して 作り、 後から 組み立てて 配線で つなぐ、 半導体の 設計・製造の 考え方
NewsLab news
「自己活性化」
材料薄膜同士の 接合メカニズムを 発見、 プレスリリース 学生が、
実装フェスタ関西 2025で インパクトポスター賞を 受賞 次世代3D半導体デバイスの
省エネ化に 貢献する 新規膜と 接合プロセスを 実証 学生が、
公益財団法人 マザック財団の 優秀論文賞を 受賞
ResearchResearch themes
この
*Illustrative imageハイブリッド接合
異種デバイスを
*Illustrative image化学機械研磨（CMP）
接合の
*Illustrative image接合に適したCuめっき
ハイブリッド接合では、
*Illustrative image接合強度の測定
新しい
MembersFaculty
機能表面創成研究室の
- Professor井上 史大
- Senior Distinguished Professor上野 和良
- Project Professor嵯峨 幸一郎
- Assistant Professor佐野 麻理恵
- Project Assistant ProfessorNyamjargal Ochirkhuyag
- Project Assistant ProfessorLa Thi Ngoc Mai
VoicesStudent voices
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- Top image: “Chemical-mechanical polishing (CMP-108, conditioner)” cpxmn / CC BY-SA 2.0 (cropped)
- ハイブリッド接合: “B-ad-crosssectionbcb” Fraunhofer ENAS, D. Neumann / CC BY-SA 3.0 de (cropped)
- 化学機械研磨
（CMP） : “IMaGe 31072R – Silicon Wafer 20120926” Rob Bulmahn / CC BY 2.0 (cropped) - 接合に
適した Cuめっき: “Haring Cell” / CC BY-SA 4.0 (cropped) - 接合強度の
測定: “Dogbone for Tensile Testing Created in FreeCAD” Admazzeo / CC BY-SA 4.0 (cropped) - Related lab (先進メカトロニクス研究室): “Flexible heat flux sensor FHF04 by Hukseflux” Hukseflux TS / CC BY-SA 4.0 (cropped)
- Related lab (極限加工研究室): “Cutting Metal Pipe at Ridgid Tools” toolstop / CC BY 2.0 (cropped)
- Related lab (熱エネルギー工学研究室): “Part of a heat exchanger in a cracking tower” W.carter / Public domain (cropped)
- Related lab (光微細加工研究室): “Stereolithography cycloidal drive” Clemenspool / CC BY-SA 3.0 (cropped)
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