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微細接合学分野
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エレクトロニクス実装の接合材料とプロセスを研究する研究室。
AboutAbout the lab
エレクトロニクスの微細な接合を研究。
微細接合学分野は、
新しい
海外からの
研究室は
Key terms
- エレクトロニクス実装
- 電子部品を
基板などに つなぎ、 電子機器と して 組み上げる 技術。 - 鉛フリーはんだ
- 鉛を
使わない、 金属どうしを つなぐ ための 合金。 - 固相接合
- 材料を
溶か さず、 固体の まま 接合界面で 原子を 移動させて つなぐ 方法。
NewsLab news
巽准教授が、
パワー半導体向け絶縁基板の 接合技術を 記者発表 巽准教授が、
経済産業大臣賞 （第10回もの づくり日本大賞）を 受賞 巽准教授と
修士課程の 学生が、 MES2025ベストペーパー賞と 研究奨励賞を それぞれ受賞 学部の
学生が、 大阪大学工学部の 「工学賞」を 受賞
ResearchResearch themes
エレクトロニクス実装で
*Illustrative image低融点の鉛フリーはんだ接合部の改善
汎用の
*Illustrative imageレーザなど新しい熱源でのはんだ接合
半導体レーザなど、
*Illustrative image高温はんだに代わる接合技術の開発
パワーモジュールなどに
*Illustrative image原子の動きから固相接合を解明
半導体デバイスの
MembersFaculty
微細接合学分野の
- Professor西川 宏
- Associate Professor巽 裕章
- Assistant Professor飯岡 諒
VoicesStudent voices
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- Top image: “Electronic Printed Circuit Board” JayHand / CC BY-SA 3.0 (cropped)
- 低融点の
鉛フリーはんだ 接合部の 改善: “Soe self-solder sleeve 5” Lead holder / CC BY-SA 4.0 (cropped) - レーザなど新しい
熱源でのはんだ 接合: “Laser soldering machine” Mauro Cateb / CC BY-SA 4.0 (cropped) - 高温はんだに
代わる 接合技術の 開発: “DC to DC Power Module ( )” Razor512 / CC BY 2.0 (cropped) - 原子の
動きから 固相接合を 解明: “Diffusion Bonding Fixture for Combustion Chamber 01” Romanusas2 / CC BY-SA 4.0 (cropped) - Related lab (エネルギー変換機構学分野): “Plasma directed” Volker urban / Public domain (cropped)
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