功能表面创成研究室

About关于研究室

以3D方式连接，面向未来的芯片

功能表面创成研究室研究下一代半导体不可或缺的3D集成技术。
该研究室以半导体后道工艺技术为中心，研究连接芯片的键合、对表面进行精加工的抛光，以及布线用的电镀。
虽然属于半导体领域，但该研究室研究的不是电气电子工学，而是用于半导体制造的机械工学。
在大学能够开展研究的只是工艺中的一部分，因此该研究室通过与企业的合作研究，以实现实用化为目标。

Research研究课题

该研究室面向将存储器、传感器、光器件等多种器件组合起来运行的“3D异质器件”，研究后道工艺技术。基于将按所需功能分别制作的芯粒（Chiplet）组装并连接起来的理念，研究涉及键合、抛光、电镀以及强度测量等。

※示意图

混合键合↗

在堆叠异质器件的键合技术中，该研究室研究可将绝缘膜与金属一次性同时键合的混合键合。除电镀、CMP、直接键合外，还涉及切割等组装前的技术。

※示意图

化学机械抛光（CMP）↗

键合的精度会因晶圆表面的加工状态而发生很大变化。针对Cu、Ta、SiCN薄膜的平坦化工序中存在的课题，该研究室通过电化学测量、清洗、等离子体活化和实际抛光等方式开展研究。

※示意图

适用于键合的Cu电镀↗

在混合键合中，Cu的结晶性和晶粒大小十分重要，而决定这些的正是电镀工序。该研究室使用新型添加剂，制备被称为“Designer Cu”的适合键合的Cu膜。

※示意图

键合强度的测量↗

该研究室还在开发针对新型芯粒的测量与评价方法，包括推进面向DCB法（通过插入刀片来测量强度）国际标准化的研究，以及利用纳米压痕、以裸片（die）为单位的评价方法的开发。

Voices学长学姐的评价

评价基于在读（或曾在读）学生的个人经历，不代表研究室官方观点。评价的有无或数量不代表对研究室的评价。

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