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三田研究室
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通过半导体微细加工，制造电与机械融合的器件的研究室。
About关于研究室
借鉴自然的功能，研究集成化微系统。
三田研究室研究借鉴自然功能的先进集成化微系统。
该研究室从电子工学的角度出发，
该研究室充分利用武田先端知大楼超
将MEMS和LSI集成在一块芯片上的集成技术、
术语说明
- MEMS
- 通过半导体微细加工，
在小芯片上 制造机械部件和电子电路的技术 - 单片集成
- 把原本分别制造的部件，
集中 制作在一块芯片上 - 光电二极管
- 受光照射时有电流流过的半导体器件。
用于把光转换为电信号
News研究室公告
本科生荣获工学部长奖
（研究） 和优秀毕业论文奖 硕士课程学生荣获优秀硕士论文奖
在传感器・微型机械与应用系统研讨会的摄影比赛中荣获最优秀奖
博士课程学生荣获电气学会优秀论文发表奖
硕士课程学生荣获工学系研究生院院长奖和电气系工学专业主任奖
Research研究课题
该研究室从电子工学的角度，
※示意图MEMS-LSI单片集成
在标准CMOS电路上追加MEMS后道工序，
※示意图不破坏微细侧壁的测量
这是一项在不破坏的前提下测量深层微细结构侧壁形状的技术。
※示意图深沟槽垂直光电二极管
这是在深亚微米沟槽中形成PN结的光电二极管。
※示意图微型闩锁机构
目标是实现功耗低、
Members教师
三田研究室的成员由教师、
Voices学长学姐的评价
根据所属学生的回答整理。
对于接受采访的学生，
4级评分中，
推荐给什么样的学生?
这个研究室的推荐点是什么?
进入后才知道的事情是什么?
氛围和老师的性格如何?
毕业后的去向?
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本页信息由LabLog运营团队根据研究室的公开信息和采访整理。
关于图片
顶部和研究课题的图片为示意图，
- 顶部图片：《MEMS Microcantilever in Resonance》 Patrick C. Fletcher (talk) 17:48, 20 May 2008 (UTC)／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- MEMS-LSI单片集成：《Microelectromechanical system (MEMS) ( )》 National Institute of Standards and Technology／公有领域
（裁剪） - 不破坏微细侧壁的测量：《Slantedblacksilicon》 Zhida Xu, Jing Jiang, Manas Ranjan Gartia, and Gang Logan Liu／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 深沟槽垂直光电二极管：《Photodiode array chip》 Fulvio314／CC BY-SA 3.0（裁剪）
- 微型闩锁机构：《MEMS-based compliant mechanism》 Agustin Herrera-May／CC BY-SA 4.0（裁剪）
- 相关研究室
（田畑・松井・関研究室） ：《Pulsed Laser Deposition in Action》 Adam Andersen Læssøe／CC BY-SA 4.0（裁剪） - 相关研究室
（高宮研究室） ：《TI HC32 Die Shot (4x2-Input OR Gate)》 Cole L／CC BY-SA 2.0（裁剪） - 相关研究室
（Toprasertpong研究室） ：《Ferroelectric domains at a PZT grain boundary ( )》 Oak Ridge National Laboratory／CC BY 2.0（裁剪） - 相关研究室
（竹中研究室） ：《Silicon Photonics 300mm wafer》 Ehsanshahoseini／CC BY-SA 4.0（裁剪）
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